職位描述
半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試BONDER設(shè)備電子/半導(dǎo)體/集成電路
1.有 PKG Bonding設(shè)備生產(chǎn)、組裝和 CS 經(jīng)驗(yàn)；
2.具有半導(dǎo)體后處理 TBDB、PB、TC 鍵合經(jīng)驗(yàn)(Wire Bonder)；
3.具有調(diào)度和項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；
4.具有自動化設(shè)備工藝開發(fā)和工藝設(shè)計經(jīng)驗(yàn)；
5.具有Mems Process MC經(jīng)驗(yàn)；
6.具有半導(dǎo)體設(shè)備組裝及工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
7.具有Stage Setting經(jīng)驗(yàn)；
8.具有Robot Teaching經(jīng)驗(yàn)；
9.具有半導(dǎo)體設(shè)備中自動化設(shè)備 S/W 操作經(jīng)驗(yàn)，Auto CAD、Solid Works 2D、3D 工具及圖紙解譯經(jīng)驗(yàn)；
10.具有Heater Controller Turning和PID控制經(jīng)驗(yàn)；
11.具有Vision Aligner（多軸）和 Vision S/W 處理經(jīng)驗(yàn)；
12.具有處理程序 S/W 控制經(jīng)驗(yàn)，可提供 GUI 開發(fā)方向經(jīng)驗(yàn)；
13.具有Bonding Process Flow Define經(jīng)驗(yàn)。
工作地點(diǎn)
青島黃島區(qū)中德生態(tài)園
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職位發(fā)布者
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海創(chuàng)智能裝備(煙臺)有限公司海創(chuàng)智能裝備成立于2017年，以研發(fā)制造高端半導(dǎo)體裝備為己任，在國內(nèi)外設(shè)有子公司9個，公司核心技術(shù)團(tuán)隊主要源于美、日、韓等知名半導(dǎo)體裝備企業(yè)，有近20年的量產(chǎn)裝備研發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)。目前有永久鍵合、薄膜、刻蝕、涂膠顯影等量產(chǎn)裝備，性能及穩(wěn)定性全部對標(biāo)國際一流廠商，知識產(chǎn)權(quán)明晰，工藝能力卓越，性價比高，努力打造百億企業(yè)，貢獻(xiàn)于半導(dǎo)體裝備國產(chǎn)化。歡迎有志于投身半導(dǎo)體裝備國產(chǎn)化、有一定行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)、有較強(qiáng)學(xué)習(xí)能力、有優(yōu)秀的思想品德、有追求卓越性格特質(zhì)的青年才俊加入我們。所需專業(yè)包括公司高級管理人員、機(jī)械設(shè)計及自動化、電氣自動化、軟件開發(fā)、工藝、品質(zhì)、采購、銷售、售后服務(wù)、人力資源、知識產(chǎn)權(quán)管理等。
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