職位描述
封裝測試封裝工藝
主要職責：
1）芯片/器件性能測試篩選
2）物料質(zhì)量檢查
3）微組裝工藝包括貼片、金絲鍵合
4）光耦合工藝
5）相關工藝文件撰寫
6）相關工藝優(yōu)化及設計
1）芯片/器件性能測試篩選
2）物料質(zhì)量檢查
3）微組裝工藝包括貼片、金絲鍵合
4）光耦合工藝
5）相關工藝文件撰寫
6）相關工藝優(yōu)化及設計
任職能力要求：
學歷要求：大專及以上
專業(yè)要求：有相關光電方向的優(yōu)先
1）熟練使用負責的工藝設備
2）具備工藝相關文件的撰寫能力
3）熟悉光電子器件的相關性能指標測試
4）具備良好的溝通能力
5）工作態(tài)度認真、細心、能吃苦耐勞
1）熟練使用負責的工藝設備
2）具備工藝相關文件的撰寫能力
3）熟悉光電子器件的相關性能指標測試
4）具備良好的溝通能力
5）工作態(tài)度認真、細心、能吃苦耐勞
工作地點
廊坊廣陽區(qū)躍界花園-北門
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職位發(fā)布者
白女士/人事
當前在線立即溝通
北京中科源芯光電科技有限公司公司簡介北京中科源芯光電科技有限公司是一家科學研究、科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化的實體性公司。公司面向國民經(jīng)濟主戰(zhàn)場，聚焦我國“卡脖子”的核心光電芯片及器件的發(fā)展需求，研制集成化、融合化、工程化的光子集成芯片，并開發(fā)高性能光電子器件、模塊與應用系統(tǒng)，為國家5G/6G寬帶光網(wǎng)絡、光通信以及微波光子系統(tǒng)應用等重要工程任務的實施提供光電子集成產(chǎn)品和解決方案。主營產(chǎn)品包括微波光子信息處理、先進激光通信所需激光器、調(diào)制器、探測器等核心器部組件與微系統(tǒng)模塊，對商用器件進行進口替代與換代升級，實現(xiàn)核心光電子器件的自主可控與降本增效。北京中科源芯光電科技有限公司成立于2023年，總部設立北京，團隊技術核心15人，博士11人，掌握相關核心專利18項。公司涵蓋薄膜鈮酸鋰電光調(diào)制器的全鏈條環(huán)節(jié)，包括芯片設計、芯片制造與器件封測等環(huán)節(jié)，具備全流程自主可控及國產(chǎn)化的能力。未來將堅持聚焦芯片核心，從技術開發(fā)、平臺建設、產(chǎn)品孵化三方面持續(xù)深耕，打造世界級光電子公司。
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