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更新于 12月11日

爐管擴(kuò)散工藝工程師

2-2.5萬·15薪
  • 北京通州區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)6吋或8吋晶圓生產(chǎn)線爐管擴(kuò)散工藝的開發(fā)與優(yōu)化
2.主導(dǎo)擴(kuò)散工藝參數(shù)調(diào)試與良率提升項(xiàng)目
3.制定擴(kuò)散工藝標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)流程(SOP)并監(jiān)督執(zhí)行
4.分析解決擴(kuò)散工藝中的異常問題,確保生產(chǎn)穩(wěn)定性
5.配合研發(fā)部門完成新工藝的導(dǎo)入與驗(yàn)證
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子、材料科學(xué)或相關(guān)工程專業(yè)
2.5年以上半導(dǎo)體爐管擴(kuò)散工藝實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)
3.熟悉6吋/8吋晶圓制造工藝流程及設(shè)備操作
4.具備工藝數(shù)據(jù)分析與問題解決能力
5.工作穩(wěn)定性強(qiáng),職業(yè)發(fā)展連貫性好

工作地點(diǎn)

通州區(qū)北京芯合半導(dǎo)體有限公司

職位發(fā)布者

胡方強(qiáng)/招聘主管

昨日活躍
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公司Logo北京芯合半導(dǎo)體有限公司
芯合半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè),業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試,產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)豐富的核心團(tuán)隊(duì),深耕功率半導(dǎo)體,重點(diǎn)致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用,為實(shí)現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
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