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崗位職責?
1. 整機系統(tǒng)硬件方案設計：負責智能硬件終端整機系統(tǒng)集成的硬件方案設計，結(jié)合產(chǎn)品需求和技術發(fā)展趨勢，制定合理、可行的硬件總體方案，包括系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)劃、關鍵物料選型等，確保方案滿足產(chǎn)品功能、性能、成本及可靠性要求。?
2. 器件選型：依據(jù)整機系統(tǒng)硬件方案和產(chǎn)品設計需求，進行各類電子器件的選型工作。深入研究器件的性能參數(shù)、兼容性、可靠性及成本等因素，選擇最適合的器件，并編寫詳細的元器件清單（BOM），保障器件選型的科學性和合理性。?
3. 線束設計：負責智能硬件終端內(nèi)部及外部連接的線束設計，包括線束的路由規(guī)劃、線徑選擇、連接器選型、屏蔽設計等，確保線束滿足電氣性能、機械強度及環(huán)境適應性要求，便于安裝和維護。?
4. 布線設計：進行整機系統(tǒng)的布線設計，結(jié)合整機3D結(jié)構(gòu)，合理規(guī)劃內(nèi)部線纜的走向和布局，避免信號干擾、電磁兼容問題，提高整機系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性及生產(chǎn)的可易操作性。?
5. 系統(tǒng)調(diào)試：主導智能硬件終端整機系統(tǒng)的調(diào)試工作，包括硬件電路調(diào)試、系統(tǒng)功能調(diào)試、性能參數(shù)調(diào)試等。運用專業(yè)的測試工具和方法，排查并解決調(diào)試過程中出現(xiàn)的硬件問題，確保系統(tǒng)達到設計指標。?
6. 測試工作：制定整機系統(tǒng)硬件測試方案和測試用例，開展各類測試工作，如功能測試、性能測試、可靠性測試、安規(guī)測試、電磁兼容（EMC）測試等。記錄測試數(shù)據(jù)，分析測試結(jié)果，編寫測試報告，為產(chǎn)品改進提供依據(jù)。?
7. 技術文檔編寫：編寫與整機系統(tǒng)硬件方案設計、器件選型、線束設計、布線設計、系統(tǒng)調(diào)試、測試、SOP等相關的技術文檔，如硬件方案設計說明書、線束設計圖、布線圖、調(diào)試報告、測試報告等，保證文檔的完整性和準確性，為生產(chǎn)、測試等后續(xù)環(huán)節(jié)提供技術支持。?
8. 與團隊協(xié)作開發(fā)：與結(jié)構(gòu)工程師、硬件工程師等團隊成員緊密協(xié)作，針對整機系統(tǒng)硬件與結(jié)構(gòu)之間的接口問題進行溝通協(xié)調(diào)，共同推進產(chǎn)品研發(fā)進度，解決研發(fā)過程中出現(xiàn)的跨專業(yè)技術難題。?
9. 產(chǎn)品優(yōu)化與改進：跟蹤產(chǎn)品的市場反饋和使用情況，結(jié)合實際應用場景，對已量產(chǎn)產(chǎn)品的整機系統(tǒng)硬件部分進行優(yōu)化和改進，提升產(chǎn)品的性能、可靠性和用戶體驗。?
10. 技術支持：為生產(chǎn)部門、銷售部門等提供硬件技術支持，解決生產(chǎn)過程中與整機系統(tǒng)相關的問題，協(xié)助銷售部門解答客戶關于產(chǎn)品硬件方面的疑問。?
崗位要求?
1. 學歷與專業(yè)：本科及以上學歷，電子信息工程、電氣工程及其自動化等相關專業(yè)。?
2. 工作經(jīng)驗：具有 2 年以上智能硬件終端整機系統(tǒng)硬件方案設計及相關工作經(jīng)驗，有豐富的器件選型、線束設計、布線設計、系統(tǒng)調(diào)試及測試經(jīng)驗，有成功的智能硬件產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先。?
3. 知識技能：?
· 精通智能硬件終端整機系統(tǒng)集成方案設計原理和方法，熟悉系統(tǒng)架構(gòu)設計和關鍵技術應用。?
· 具備扎實的器件知識，熟悉各類電子器件的特性、參數(shù)及應用場景，擁有出色的器件選型能力。?
· 掌握線束設計和布線設計的原則、規(guī)范和方法，能夠獨立完成線束和布線設計工作。?熟練掌握系統(tǒng)調(diào)試和測試的方法、流程及相關工具，能夠獨立開展系統(tǒng)調(diào)試和各類測試工作。?
· 了解電磁兼容（EMC）設計規(guī)范和測試標準，具有 EMC 設計和整改經(jīng)驗者優(yōu)先。
· 熟練使用 EDA 設計軟件及及相關的線束、布線設計工具。?
4. 個人素質(zhì)：?
工作認真負責、嚴謹細致，具有良好的團隊合作精神和溝通協(xié)調(diào)能力。?能夠承受一定的工作壓力，按時完成各項研發(fā)任務。