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崗位職責： 1、負責激光封裝工藝優(yōu)化和新封裝結構工藝開發(fā)； 2、負責半導體激光器封裝工藝流程制定，具體工藝操作等工作； 3、負責激光封裝器件質量控制。 任職要求： 1、光電、材料、物理相關專業(yè)，碩士及以上學歷； 2、熟悉半導體激光器封裝工藝，有工藝工程師經(jīng)驗者優(yōu)先； 3、了解激光器工作原理尤其半導體激光器工作原理； 4、良好的組織、協(xié)調(diào)、溝通能力，具有吃苦耐勞和創(chuàng)新精神。