工作職責
?崗位職責:
1. 負責光模塊NPI階段的光學設計優(yōu)化與可制造性優(yōu)化(含光路、封裝結構設計),確保產(chǎn)品優(yōu)化方案滿足量產(chǎn)要求。
2. 負責設計到量產(chǎn)的過渡,針對試產(chǎn)問題(如耦合效率不足、光路偏移)提出光學改進方案并落地閉環(huán)。
3. 建立光學制程工藝要求,支撐SOP和Control Plan落地。
任職要求
?崗位要求:
1. 本科及以上學歷,光學工程/物理學相關專業(yè);
2. 2年以上光模塊/光器件領域光學設計經(jīng)驗,至少主導過1個完整NPI項目(從設計到量產(chǎn)爬坡);
3. 了解Zemax/Code V等設計軟件,能通過仿真優(yōu)化量產(chǎn)工藝容差(如裝配公差±0.5μm);
4. 熟悉NPI關鍵環(huán)節(jié): 可制造性設計:熟悉打線、貼片、耦合工藝限制,能預判并規(guī)避量產(chǎn)風險; 試產(chǎn)問題閉環(huán):具有DOE實驗設計能力,解決耦合良率、光功率波動等TOP問題; 移交標準制定:輸出光學制程工序規(guī)范、測試規(guī)格要求、治具清單等量產(chǎn)移交文檔。
5. 了解光通信器件特性: 核心器件:半導體激光器、PD、環(huán)形器工作原理及失效模式; 工藝關聯(lián)性:理解如貼片精度對光耦合損耗的影響,熟悉氣密封裝光學可靠性要求。 溝通能力:能跨部門協(xié)同研發(fā)、工藝、生產(chǎn)團隊推動設計變更。
6. 具備良好的溝通能力和團隊合作精神