職位描述
訂單管理客戶支持銷售數(shù)據(jù)分析新材料
崗位職責】
1、 協(xié)助銷售團隊處理日常事務，包括訂單跟進、合同整理、發(fā)貨安排等；
2、 負責客戶資料、報價單、樣品申請、合同等文件的整理與歸檔；
3、 統(tǒng)計銷售數(shù)據(jù)，編制銷售報表（如銷售額、回款率、客戶分布等）；
4、 協(xié)調(diào)內(nèi)部資源，推動銷售流程順利進行（如與生產(chǎn)、物流、財務等部門對接）；
5、 跟進客戶訂單執(zhí)行情況，及時反饋問題并協(xié)助解決；
1、 協(xié)助銷售團隊處理日常事務，包括訂單跟進、合同整理、發(fā)貨安排等；
2、 負責客戶資料、報價單、樣品申請、合同等文件的整理與歸檔；
3、 統(tǒng)計銷售數(shù)據(jù)，編制銷售報表（如銷售額、回款率、客戶分布等）；
4、 協(xié)調(diào)內(nèi)部資源，推動銷售流程順利進行（如與生產(chǎn)、物流、財務等部門對接）；
5、 跟進客戶訂單執(zhí)行情況，及時反饋問題并協(xié)助解決；
【崗位要求】
1、 有2年以上市場營銷、國際貿(mào)易、財務、材料類或相關專業(yè)優(yōu)先，大專及以上學歷；
2、 有制造業(yè)銷售助理、外貿(mào)跟單、技術支持助理等相關經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、 熟悉辦公軟件（Excel、Word、PPT），能熟練處理數(shù)據(jù)和制作報表；
4、 工作細心、責任心強，有較強的學習能力和溝通協(xié)調(diào)能力，擅長多部門協(xié)同。
1、 有2年以上市場營銷、國際貿(mào)易、財務、材料類或相關專業(yè)優(yōu)先，大專及以上學歷；
2、 有制造業(yè)銷售助理、外貿(mào)跟單、技術支持助理等相關經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、 熟悉辦公軟件（Excel、Word、PPT），能熟練處理數(shù)據(jù)和制作報表；
4、 工作細心、責任心強，有較強的學習能力和溝通協(xié)調(diào)能力，擅長多部門協(xié)同。
工作地點
達州達川區(qū)四川微石新材料科技有限公司
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職位發(fā)布者
張小清/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
四川微石新材料科技有限公司公司簡介微石新材成立于2020年,主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷售中高端導熱粉體材料,在安徽蕪湖和四川達州均設有研發(fā)中心、生產(chǎn)基地,在上海、廣東東莞設有銷售和技術服務中心。公司專注于以球形化為主的導熱粉體深加工領域,掌握各類導熱粉體的形貌控制、粒徑控制、晶相轉化、粉體提純、表面處理等核心技術,在粉體球化、燒結、卡斷、分散、改性等方面均有深入研究。公司主要產(chǎn)品有球形氧化鋁、高性能單晶氧化鋁、球形氮化鋁、球形氮化硼等各類中高端導熱粉體。公司產(chǎn)品廣泛應用于導熱界面材料、半導體封裝、先進功能陶瓷等領域,終端應用于汽車電子、人工智能、通信電子、消費電子等行業(yè)。Founded in June 2020, Microstone specializes in the research, development, production,and sales ofthermal conductive powder materials, We have an advanced R&D center andmanufacturing facility in Dazhou, Sichuan, supported by customer service centers in Shanghaiand Dongguan, Guangdong. At Microstone, we have honed our expertise in core technologies such as powdermorphology control, particle size optimization, crystal phase transition, powder purification, andsurface treatment for thermal conductive powders, Our flagship products include a range ofmid-to-high-end thermal conductivity powders, such as spherical alumina, roundish alumina.aluminum nitride, and boron nitride. Our product offerings find extensive application in thermal interface materials,high-thermal-conductivity copper clad laminates(CCL), and epoxy molding compound(EMC)packaging materials, These materials are widely used in components for automotive electronics,Al hardware,telecommunications, consumer electronics,and so on.
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