崗位職責(zé):
1. 編程語言與開發(fā)框架
? 精通C/C++(用于開發(fā)高性能仿真引擎、底層驅(qū)動(dòng))或Python/Java(用于開發(fā)工具軟件、數(shù)據(jù)分析平臺(tái)),熟悉多線程編程與算法優(yōu)化。
? 掌握腳本語言(如Tcl、Lua),能對(duì)接EDA工具(如SPICE、HSPICE)的二次開發(fā)接口,或開發(fā)元器件庫管理腳本。
2. 電子元器件專業(yè)知識(shí)
? 熟悉各類電子元器件的物理特性與電氣模型(如電阻的溫度系數(shù)、電容的頻率特性、晶體管的SPICE模型),能開發(fā)元器件仿真算法(如S參數(shù)建模、寄生參數(shù)分析)。
? 了解元器件制造工藝(如半導(dǎo)體封裝、PCB制程),能開發(fā)工藝仿真軟件(如芯片熱耗散模擬、焊點(diǎn)可靠性預(yù)測(cè))。
3. EDA工具與軟件開發(fā)
? 掌握EDA工具(如Cadence、Altium Designer)的API接口,能開發(fā)元器件庫管理軟件(如自動(dòng)生成Symbol、Footprint、3D模型)或原理圖/PCB設(shè)計(jì)輔助工具。
? 熟悉硬件描述語言(Verilog/VHDL),能開發(fā)FPGA/ASIC的測(cè)試軟件(如邊界掃描、功能驗(yàn)證腳本)。
4. 測(cè)試與數(shù)據(jù)管理能力
? 了解元器件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)(如JEDEC、AEC-Q),能開發(fā)自動(dòng)化測(cè)試軟件(如溫度循環(huán)測(cè)試、耐壓測(cè)試程序),對(duì)接測(cè)試設(shè)備(如Keysight示波器、安立網(wǎng)絡(luò)分析儀)。
? 掌握數(shù)據(jù)庫設(shè)計(jì)(SQL/NoSQL),能搭建元器件性能數(shù)據(jù)管理平臺(tái),通過機(jī)器學(xué)習(xí)算法分析壽命預(yù)測(cè)、失效模式等(如電容老化趨勢(shì)建模)。
任職要求:
? 有2年以上電子元器件相關(guān)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),參與過以下至少1類項(xiàng)目:
? 元器件仿真軟件(如SPICE模型開發(fā)、信號(hào)完整性分析工具);
? 元器件庫管理系統(tǒng)或EDA工具插件開發(fā);
? 元器件自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)或數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)。
? 本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、軟件工程、電子工程等相關(guān)專業(yè),熟悉電子元器件原理(如電阻、電容、IC等)者優(yōu)先。