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崗位職責 1. 技術戰(zhàn)略規(guī)劃： - 制定公司技術發(fā)展路線，主導硬件、軟件及系統(tǒng)方案的技術架構設計； - 洞察行業(yè)趨勢，推動前沿技術（如嵌入式系統(tǒng)、低功耗設計、AIoT等）的研發(fā)與應用。 2. 研發(fā)團隊組建與管理： - 組建并領導硬件、軟件及系統(tǒng)集成團隊，統(tǒng)籌產(chǎn)品開發(fā)全流程（需求分析→設計→測試→量產(chǎn)）； - 建立高效的技術管理體系，提升團隊創(chuàng)新能力與交付效率。 3. 客戶方案支持： - 深度參與客戶需求對接，主導復雜定制化方案的設計與落地； - 解決客戶技術難題，提供元器件選型、模組設計、系統(tǒng)優(yōu)化等全鏈路支持。 4. 供應鏈與技術協(xié)同： - 與供應商及原廠緊密合作，確保關鍵器件選型與供應鏈技術匹配； - 推動國產(chǎn)化替代方案研究，優(yōu)化成本與技術競爭力。 5. 標準化與創(chuàng)新： - 建立技術文檔、設計規(guī)范及測試標準； - 主導專利布局與核心技術壁壘構建。 任職要求 1. 基本條件： - 本科及以上學歷，電子工程、通信工程、自動化等相關專業(yè)； - 10年以上電子行業(yè)經(jīng)驗，5年以上技術團隊管理經(jīng)驗，有代理分銷或方案商背景優(yōu)先； - 熟悉電子元器件特性（被動/主動器件），精通硬件設計（原理圖/PCB/EMC）及嵌入式軟件開發(fā)（C/C++/RTOS/Linux驅動）。 2. 技術能力： - 硬件：精通Altium/Cadence等工具，具備高速電路、電源管理、信號完整性設計經(jīng)驗； - 軟件：熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，具備MCU/FPGA/DSP平臺開發(fā)能力； - 系統(tǒng)：熟悉模組化設計，掌握通信協(xié)議（如I2C/SPI/USB/CAN等）及無線技術（Wi-Fi/BLE/LoRa等）。 3. 軟性素質： - 強大的技術商業(yè)化思維，能平衡客戶需求、成本與技術創(chuàng)新； - 優(yōu)秀的跨部門協(xié)作能力，擅長與銷售、采購及生產(chǎn)團隊高效對接； - 抗壓能力強，適應快節(jié)奏項目交付。 我們提供： - 具有行業(yè)競爭力的薪資+績效獎金+股權激勵； - 參與公司戰(zhàn)略決策的機會，主導技術方向； - 與全球頂尖原廠及客戶合作的資源平臺； - 靈活開放的創(chuàng)新環(huán)境與職業(yè)發(fā)展空間。 補充說明： - 若候選人具備半導體原廠技術背景或熟悉汽車電子/AEC-Q標準，將優(yōu)先考慮 - 可接受部分時間異地辦公，但需保證核心項目現(xiàn)場支持。