職位描述
硬件測(cè)試技術(shù)支持設(shè)計(jì)ARM研發(fā)EMC設(shè)計(jì)FPGA研發(fā)儀器儀表制造電子/半導(dǎo)體/集成電路專(zhuān)用設(shè)備制造
崗位內(nèi)容：
1. 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)和智能硬件的硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試和驗(yàn)證；
2. 解決硬件故障并提出改進(jìn)措施，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性；
3. 參與產(chǎn)品需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、評(píng)審和優(yōu)化；
4. 跟蹤市場(chǎng)變化和前沿技術(shù)，提供合理化建議。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)背景；
2. 3年及以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少參與過(guò)一個(gè)完整產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)；
3. 熟悉常見(jiàn)的微處理器/嵌入式芯片的設(shè)計(jì)和應(yīng)用，熟練掌握常用EDA軟件；
4. 熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路、通訊接口等方面的原理和實(shí)踐操作；
5. 具有創(chuàng)新意識(shí)和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠快速適應(yīng)新技術(shù)和工具。
1. 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)和智能硬件的硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試和驗(yàn)證；
2. 解決硬件故障并提出改進(jìn)措施，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性；
3. 參與產(chǎn)品需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、評(píng)審和優(yōu)化；
4. 跟蹤市場(chǎng)變化和前沿技術(shù)，提供合理化建議。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)背景；
2. 3年及以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少參與過(guò)一個(gè)完整產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)；
3. 熟悉常見(jiàn)的微處理器/嵌入式芯片的設(shè)計(jì)和應(yīng)用，熟練掌握常用EDA軟件；
4. 熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路、通訊接口等方面的原理和實(shí)踐操作；
5. 具有創(chuàng)新意識(shí)和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠快速適應(yīng)新技術(shù)和工具。
工作地點(diǎn)
肇慶封開(kāi)縣外經(jīng)貿(mào)大廈
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