【崗位職責】
1、工藝優(yōu)化:
(1)負責半導體PIM/IPM產(chǎn)品封裝鋁線、鋁帶鍵合工藝的優(yōu)化和驗證,確保工藝穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率。
(2)分析鍵合工藝參數(shù)對產(chǎn)品性能的影響,優(yōu)化工藝窗口,提升產(chǎn)品質(zhì)量。
(3)解決生產(chǎn)中的鍵合工藝問題,提供技術(shù)支持,確保生產(chǎn)順利進行。
2、團隊協(xié)作與培訓:
(1)與設備工程師、生產(chǎn)人員等合作,解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題。
(2)編寫鍵合工藝操作規(guī)范和維護手冊,培訓操作人員,提升團隊技能。
(3)指導初級工程師,分享經(jīng)驗,促進團隊成長。
【任職要求】
1、教育背景:
大專及以上學歷,機械、材料、電子等相關(guān)專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗:
5年以上半導體封測行業(yè)鍵合工藝相關(guān)經(jīng)驗,熟悉鍵合原理和工藝流程。
3、技能要求:
(1)熟練掌握半導體封裝鍵合工藝,包括金線鍵合、銅線鍵合等工藝。
(2)具備較強的機械設計知識,熟悉鍵合設備結(jié)構(gòu)和原理。
(3)具備良好的數(shù)據(jù)分析能力,能通過數(shù)據(jù)分析優(yōu)化工藝參數(shù)。
4、其他要求:
能承受一定的工作壓力,適應快節(jié)奏的工作環(huán)境。