職位描述
封裝工藝切筋工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
【工作職責(zé)】
1、工藝優(yōu)化：
（1）負(fù)責(zé)半導(dǎo)體PIM/IPM產(chǎn)品封裝切筋工藝的優(yōu)化和驗證，確保工藝穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率。
（2）分析切筋工藝參數(shù)對產(chǎn)品性能的影響，優(yōu)化工藝窗口，提升產(chǎn)品質(zhì)量。
（3）解決生產(chǎn)中的切筋工藝問題，提供技術(shù)支持，確保生產(chǎn)順利進(jìn)行。
2、團(tuán)隊協(xié)作與培訓(xùn)：
（1）與設(shè)備工程師、生產(chǎn)人員等合作，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題。
（2）編寫切筋工藝操作規(guī)范和維護(hù)手冊，培訓(xùn)操作人員，提升團(tuán)隊技能。
（3）指導(dǎo)初級工程師，分享經(jīng)驗，促進(jìn)團(tuán)隊成長。
【任職資格】
1、教育背景：
大專及以上學(xué)歷，機(jī)械、材料、電子等相關(guān)專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗：
5年以上半導(dǎo)體封測行業(yè)切筋工藝相關(guān)經(jīng)驗，熟悉切筋原理和工藝流程。
3、技能要求：
（1）熟練掌握半導(dǎo)體封裝切筋工藝，包括沖壓、激光切割等工藝。
（2）具備較強(qiáng)的機(jī)械設(shè)計知識，熟悉切筋模具設(shè)計和制造工藝。
（3）具備良好的數(shù)據(jù)分析能力，能通過數(shù)據(jù)分析優(yōu)化工藝參數(shù)。
4、其他要求：
（1）具備良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神。
（2）工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新意識。
工作地點
金堂縣成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司
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成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司是杭州士蘭微電子股份有限公司的全資子公司,杭州士蘭微電子股份有限公司（股票代碼600460）是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，是國內(nèi)首家在主板上市的集成電路IDM(設(shè)計、制造一體化的綜合性)型企業(yè)，其技術(shù)水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項指標(biāo)在國內(nèi)同行中均名列前茅。成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司成立于2010年11月,注冊資本12億元人民幣,位于四川省成都市金堂縣淮口鎮(zhèn)—成阿工業(yè)集中發(fā)展區(qū)，是致力于5-12英寸外延片的制造，向客戶提供專業(yè)化的外延服務(wù)。公司已通過ISO9001/ISO14001/OHSAS18001管理體系認(rèn)證，秉承“誠信、忍耐、探索、熱情”之企業(yè)精神，用“芯”與您共同成長，創(chuàng)造美好未來。
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