職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設(shè)計芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責：
1、根據(jù)產(chǎn)品研發(fā)及制造要求，執(zhí)行工藝開發(fā)計劃；
2、推動工藝制程持續(xù)改進，對IC封裝過程中產(chǎn)品出現(xiàn)的芯片分層、載體分層、焊點分層、沖線和交絲等異常，提出改善方法；
3、根據(jù)體系要求，推動質(zhì)量管理有效運行； 主導(dǎo)制定IC生產(chǎn)線FMEA、OCAP、CP、SOP文件；
4、根據(jù)上級要求，配合執(zhí)行團隊建設(shè)項目以及實現(xiàn)自我發(fā)展。
任職要求：
1、 能夠靈活運用DOE、七大工具、SPC 及其它QC工具等軟件和方法；
2、 熟悉FICO、ASM、TOWA等自動包封系統(tǒng)機型、自動包封模盒的結(jié)構(gòu)，塑封封裝主要材料特性及使用規(guī)則（如塑封料、清模膠、潤模膠等）；
3、大專及以上學(xué)歷，電子信息相關(guān)專業(yè)，5年以上塑封工藝崗位相關(guān)工作經(jīng)驗；
工作地點
山東省濟南市章丘區(qū)涌泉路與溪亭泉街交叉口西南180米4號標準廠房
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山東芯通微電子科技有限公司山東芯通微電子科技有限公司，是一家專業(yè)從事FC BGA、WB BGA中高端芯片封裝測試的高新技術(shù)企業(yè)，技術(shù)和產(chǎn)品方向是我國目前基本空白或市場占有率極低的高端先進技術(shù)和產(chǎn)品，芯通微電子核心技術(shù)團隊成員平均在封測業(yè)內(nèi)具有10年以上從業(yè)經(jīng)驗，過往均就業(yè)于國內(nèi)外知名封裝測試企業(yè)，目前項目一期投資超兩億元，工廠面積超萬平方米，2024年10月建成投產(chǎn)。
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